電競手機也能雙渦輪風扇散熱？進出風口溫差達22度秘密曝光

聯想（8/13）在台推出新一代電競手機 Lenovo Legion Phone Duel 2。採用升級版的 ATA 中置架構 2.0 以及「雙渦輪風扇散熱系統」，號稱可讓進出風口的溫度差達到 22°C，能在長時間遊戲壓制機身溫度，維持性能表現，並確保手握體感不會接觸到機身最熱的部位。此外，機身配備 8 個虛擬按鍵，並支援客製化功能設定，強化遊戲的操作體驗。雙前置喇叭搭配 Dolby Atmos 音效，另外還配備 4 麥克風，讓遊戲時無論是音效外放或對話收音都有更好效果。

規格方面，Lenovo Legion Phone Duel 2 搭載高通 S888 處理器、16GB RAM 以及 256 / 512GB ROM。螢幕採用 6.92 吋 20.5:9 2460×1080 AMOLED 面板，支援最高 144Hz 顯示更新率與 720Hz 觸控採樣率，色彩方面則宣稱達到 Delta-E<0.5 色準與 DCI-P3 111.1% 廣色域，同時支援 DC 調光以及 HDR10+認證。電池採用雙電芯設計，總容量為 5500mAh，搭配雙 USB-C 輸入，最高可支援 90W 快速充電，0-100% 只需花費約 30 分鐘。

相機方面，前鏡頭考量遊戲需求，設置於機身側面，橫握時則為上方居中位置。採用升降設計，使用時會快速升起。規格為 4400 萬畫素，採用三星 GH1 感光元件，F2.0 光圈與 84° 廣角，並且支援自動對焦。後相機則是雙鏡頭設計。主鏡頭為 6400 萬畫素 F1.9，支援最高 8K 24FPS 或 4K 60FPS 影片拍攝。另一顆則是 1600 萬畫素 F2.2 123° 超廣角鏡頭。

文章轉載自：LP科技生活雜談

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