希華（2484）今天下午受邀參加券商舉辦線上法人說明會，希華董事長曾穎堂率主管親自出席，展望第4季，希華主管表示，由於石英元件和半導體缺料仍嚴重，部分客戶有長短料現象，出貨不順，預估到明年第1季，對希華震盪器和石英元件部分業績有影響，不過希華毛利率到明年上半年，可望維持既有水準，主要是市場需求持續強勁，供需相對吃緊。
對於石英元件產業擴產，希華態度正向，明年不至於供過於求，供需關係可較今年舒緩一些，希華目前可量產1210小型化規格的石英元件產品，目前小型化元件業績占比約15%。
談到希華在海外布局，曾穎堂表示，希華持續與紐西蘭Rakon Limited策略合作，今年7月底出售部分Rakon Limited持股，原持有比重約16.6%，交易後持股比例約12.23%。處分利益約新台幣9870萬元，轉列保留盈餘。
在日本據點，曾穎堂指出，希華在日本尋找新商機，投入資本支出進駐設備，規劃運作。
在擺脫中國同業競爭部分，曾穎堂表示，希華在新竹設立類似半導體製程產品，具有獨特晶片製造能力，可擺脫中國同業競爭。
在車用領域，希華主管表示明年提高相關比重，預期電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）、車用娛樂系統相關應用可持續成長。
從銷售市場來看，今年前3季希華在台灣銷售比重約41%，中國大陸和歐洲市場各占約19%，美國市場占比約7%。從應用別來看，今年前3季網通占比約33%，原廠委託製造（OEM）占比約25%，個人電腦和消費電子占比約14%，物聯網、穿戴裝置、模組合計占比約13%，行動通訊占比約7%，車用占比約3%。
（中央社）
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