南電：疫情影響復甦　通膨使電子產品銷售不明朗

IC載板大廠南電和景碩密切關注疫情與通膨發展，南電董事長吳嘉昭指出，疫情影響經濟復甦力道，通膨加劇，終端電子產品銷售前景不明；景碩董事長廖賜政表示，原材料價格上漲負面影響須謹慎應對。

中國本土疫情未緩，俄羅斯入侵烏克蘭戰事衝擊全球經濟並加劇通膨，IC載板大廠密切關注外部政經局勢變化。

南電（8046）董事長吳嘉昭在致股東營運報告書中指出，全球疫情仍未緩解，影響經濟復甦力道，且各國長期以來的貨幣寬鬆政策、運輸費用提高、原物料價格上漲等，加劇通貨膨脹問題，在消費者收入成長幅度低於物價上漲的情況下，終端電子產品銷售前景仍不明朗。

景碩（3189）董事長廖賜政在報告書中表示，去年原物料成本上升、今年主要原材料價格仍大幅上漲，負面影響必須謹慎應對。

觀察中國半導體產業發展，吳嘉昭表示，中國大陸持續推動半導體產業自製，大幅補助本土供應鏈廠商，產品價格競爭力提升，增加電路板廠商營運挑戰。

不過吳嘉昭指出，台灣半導體廠商在技術上仍領先，且群聚效應強，上下游供應鏈完整，國際電子產品大廠可持續強化與台系半導體廠商合作，推出更多新世代產品。

IC載板布局方面，吳嘉昭表示，南電持續擴建台灣樹林廠和中國大陸昆山廠產能，布局中國大陸和美系半導體市場，並擴大市占率，高階IC載板仍供不應求；南電也持續開發新世代系統級封裝（SiP）載板，提高高值化產品銷售比重。

廖賜政指出，ABF載板隨著人工智慧、物聯網、高效能運算、機器學習、車用、5G/6G基礎建設等需求成長，BT載板也有5G手機帶來天線封裝（AiP）、SiP、射頻元件等需求。

廖賜政表示，景碩積極擴充ABF FC-BGA 載板產能，搭配記憶體用超薄載板、SiP模組及天線模組產品需求，適度擴充BT載板產能。

在一般電路板，吳嘉昭預期資料中心和車用電子需求持續提高，南電將量產新世代記憶體、固態硬碟、Wi-Fi模組、車用影音娛樂系統等應用產品，提高高密度連接板（HDI）與中介板產品銷售比重。

南電將於5月27日召開股東常會，去年稅後獲利新台幣105.82億元，大幅年增188.6%，創歷史新高，每股稅後純益16.38元，擬配發現金股息每股10元。

景碩也是5月27日召開股東會，去年稅後獲利38.59億元，大幅年增612%，每股稅後純益8.56元，擬配發每股股息4.5元。

（中央社）