達航（4577）科技成立於1991年，資本額新台幣4.3億元，產品包含高精度及高性能鑽孔機、成型機等自有品牌（VELA）設備銷售，設備改造與保養服務暨雷射鑽孔專業加工服務，主要客戶群包括印刷電路板產業、光電產業、半導體產業等。
由於ABF載板需求暢旺，帶動雷射鑽孔及高階設備需求大增，達航今年累計1至4月合併營收約5.75億元，年增45.39%；第1季每股盈餘1.24元，年增65.33%，今年營運可望持續成長。
達航預計17日舉辦上櫃前業績發表會，董事長翁榮隨今天表示，現階段急需資本與人才，因此提出上櫃計畫，預計今年6月掛牌；上櫃是一個開始、不是終點，達航會用跑馬拉松心態持續下去，未來將投入更多研發資源，開發更高階技術。
達航總經理陳柏棋指出，達航研發、生產、服務都在台灣，已開始有台灣客戶採用高轉速主軸產品，可避免因關鍵零組件缺貨而影響終端產品的情況。
陳柏棋強調，達航曾在中國遭遇削價競爭，經歷設備銷售低潮期，因此調整策略，持續開發半導體、Micro LED（微發光二極體）應用、生醫等產業新客戶。
他說，達航一年產出約100多台機械鑽孔機，市場需求每年約數千到上萬台，雖然中國很多廠商擴產，但要求的精準度不如達航這麼高；達航目前接單已排到今年底，正在談明年第2季訂單，上半年成長動能有機會延續到下半年，審慎樂觀看待今年營收表現。
談及中國封城影響，陳柏棋表示，達航在上海設有據點，但大部分客戶不在上海，封城雖有影響，現還無法具體量化。
他指出，達航從20幾年前開始系統化管理，許多出貨及接單流程都已經準備好，只是物流動不了，這幾天陸續聯繫物流公司，因為解封後大家都會搶物流資源，趁現在趕快去排隊，盡快交貨給客戶。
（中央社）
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