日月光投控產品價格長約持穩　封測毛利率目標上看30%

半導體封測大廠日月光投控表示，IC封測及材料毛利率目標鎖定25%至30%，下半年產品價格持穩、沒有客戶要求重談長約。法人預估，日月光投控第3季業績季增約11%至13%，拚單季新高。

日月光投控（3711）下午舉行線上法人記者會，營運長吳田玉和財務長董宏思出席回答法人問題。

展望第3季營運，投控根據目前業務展望與匯率假設，在IC封測及材料業務，若以美元計價來看，預估第3季IC封裝測試及材料業務較第2季小幅成長，若以擬制性基礎來看，第3季IC封測及材料毛利率可能與2021年第4季相當。

在電子代工服務（EMS）業務，若以美元計價，投控預期第3季EMS業績季增幅度，將與去年同期相當，第3季EMS營業利益率可維持第2季水準。

日月光投控旗下主營電子代工服務的環旭電子預期，第3季營收較去年同期成長超過25%，營業利益率與上半年水準相當，今年全年營收預估年成長超過20%。

法人推估，日月光投控第3季EMS業績可望季增25%，IC封裝及材料業績季增低個位數百分點，預估第3季投控整體業績季增11%至13%區間，單季營收落在新台幣1760億元至1810億元區間，拚歷史單季新高。

法人問及第2季毛利率再度站上20%之後未來目標，董宏思指出，投控目標是IC封測及材料項目毛利率鎖定25%至30%區間。

下半年半導體市場庫存修正，法人問及投控價格和長約是否有變，吳田玉表示，日月光投控下半年產品價格持穩，沒有客戶要求重新洽談長約。

法人問及2023年營運展望，吳田玉表示，明年會是充滿挑戰且有趣的一年，日月光投控會基於與客戶的緊密協作、長期服務協議、領先技術及自動化能力、製造規模及新產品導入（NPIs）帶來的成長動能，將產能利用率維持在更高水準。

在資本支出規劃動向，法人表示，IC封測及材料設備支出占日月光投控資本支出比重約9成，原先規劃封裝占比約6成多，測試占比約2成多，材料占比約2%；目前投控調整封裝占比約5成多，測試提升至約3成，材料增加2個百分點至4%，電子代工服務維持9%。

（中央社）