拜登簽署520億美元晶片法 「美國製造」對抗中國

截自美聯社影片

美國總統拜登昨天（9日）簽署了晶片法，為美國半導體產業挹注520億美元的政府補貼，預計未來10年還將挹注兩千億美元，強化科學研究與發展，提升對中國的競爭力。（民視新聞綜合報導）