聯茂看旺明後年營運　續擴產前進東南亞

銅箔基板大廠聯茂表示，今年營運雖受總體環境干擾而面臨逆風，但高速、高頻銅箔基板材料未來的升級趨勢不會變，看好明後年伺服器與車用需求，持續擴產並計畫前進東南亞。

聯茂（6213）今天受邀參與寬量國際所舉辦的法人說明會，聯茂執行長蔡馨暳表示，雖今年公司營運受總體環境干擾而面臨逆風，但高速、高頻銅箔基板材料未來的升級趨勢不會改變，隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下，對明後年營運展望樂觀看待。

她進一步指出，考量未來客戶需求與產能汰舊換新，聯茂江西第三期產能將如期於今年第4季起陸續開出，預期於2023年第3季全數擴建完成，第三期整體規模為120萬張CCL月產能。

此外，聯茂自去年起已著手規劃在東南亞設廠，布局大中華區以外的產能，滿足客戶需求。

蔡馨暳指出，雖短期全球消費性需求出現雜音，聯茂仍將如期進行江西廠第三期的擴產，除了因應產能汰舊換新以提升營運效率，主要也因為聯茂對產能的規劃是一路延伸至2030年，未來無論是聯茂市占率領先的伺服器與車用應用，或是HDI以及與MGC合作的BT載板積層材料，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求，對明後年整體產能利用率及營運表現皆正向看待。

蔡馨暳並表示，聯茂過去以消費性電子應用為主要營收來源，至2022上半年，資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已占整體營收57%。未來聯茂除持續開發高階CCL材料，也與MGC合資投入BT載板積層材料，多方切入不同應用市場，預期在未來幾年成果將逐步顯現。

蔡馨暳強調，聯茂在過去幾年的努力之下，在2021年已成為全球第二大特殊基板（含高速、封裝載板、及射頻）供應商，目標在2025年前成為高速材料和特殊基板領域的全球第一供應商，並持續朝全球第一電子級材料商邁進。

（中央社）