施振榮表示，在產業發展初期基於有效性考量，一開始都是以「垂直整合」的形態來發展，上中下游供應鏈都集中在同一個公司、集團或國家內，全部都做會比較有效率，日本就是這類生態文化過去最成功的代表。儘管「垂直整合」幫助日本在80年代成為世界第1，但也因只整合自己國內的供應鏈，再強也敵不過最弱的一環，之後競爭力就開始落後。
施振榮以電腦及半導體產業為例，產業成熟後就會逐漸朝向「垂直分工」、「水平整合」（同一領域相同的分工常以合併提升競爭力）發展，像是美國在1960年代把半導體的封裝與電子產品的裝配移到亞洲，到了90年代全球個人電腦與半導體產業啟動了典範轉移，產業開始由「垂直整合」走向「垂直分工」。
施振榮表示，「垂直分工」是在上中下游的供應鏈內，看誰哪個分工項目最具全球競爭力，就找誰合作成為供應鏈的一環，不再像過去「垂直整合」時以內部供應鏈為主，所以「垂直分工」的競爭力會強過「垂直整合」，且供應商與客戶都走向多元化。至於「水平分工」則是指產業的上中下游，各有不同的應用領域需要分工，如以PC產業來說的話，就是最上游的零組件及最下游的應用軟體（APP），各自專注其分工領域以提升競爭力。
施振榮認為受到地緣政治與區域巿場的需求，未來將會朝向「區域化垂直分工」發展。（圖／翻攝自FB「施振榮 Stan哥」）施振榮特別指出，由於地緣政治與區域巿場的需求，加上節能減碳的意識興起，為縮短運輸及減少碳排，產業開始走向「區域化的垂直分工」，因為在愈小的區域內分工，更具合作效率且溝通容易，也有時效的優勢，且每項分工都可以就近由在地供應商供應。但他也強調，若是在地供應商某分工項目不具競爭力，還是要找區域外的供應商，才能維持最佳競爭力。
另外施振榮也提到，在全球化分工的背景下，台商於ICT領域已累積強大的研發製造能量，為許多國際品牌大廠提供代工服務，但外界習慣用「OEM」（Original Equipment Manufacturer）來稱呼ICT產業代工製造廠商，其實這是誤解，「OEM」指的是品牌公司，例如雙B品牌就是汽車業界的「OEM」。而台灣電子代工製造廠一般可分為2類，一類是EMS（Electronic Manufacturing Services），例如「鴻海」接受國際大廠委託製造；另一類則是ODM（Original Design Manufacturer），例如電子五哥，強調設計能力，提供客戶研展製造服務。
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