國科會今天在新竹舉辦台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會，張孟凡應邀演講「台灣半導體領域產學合作的挑戰與機會」。
張孟凡說，半導體業界使用鰭式場效電晶體（FinFET）架構已超過10年，奈米片是下一個被看好的技術，未來還可能發展互補式場效電晶體（CFET）及奈米碳管，需要學界先行探索。
他表示，過去各界主要著重短期開發，隨著台灣半導體產業居國際領先地位，中長期研發的重要性升高，政府與企業對研發的心態要調整；研發不代表一定會成功，可能花很多精力，結果只是確定研發的方向並不是要走的路。
張孟凡說，中長期的技術探索是研發的挑戰與新聚焦的重點，至於長期目標如何拿捏，經費如何分配，是企業研發單位選擇發展主題需要面對的問題。
除電晶體微縮技術突破，張孟凡表示，3D IC也日益重要，透過封裝，以系統角度打造更好的PPA（效能、功耗、面積）；這方面的人才與電子設計自動化（EDA）工具都非常短缺。
隨著製程微縮困難度提高，且要兼顧速度、功耗與成本效益，張孟凡說，台積電（2330）製程研發與設計團隊共同合作的程度不斷升高，3奈米設計團隊參與的比重已達50%，預期未來將持續攀升。
至於人才方面，張孟凡表示，半導體人才需求不是只限於單一領域，而是一個面向，如台積電需要包括研究發展、營運技術、策略暨支援等方面人才。
張孟凡指出，觀察國際頂尖會議IEDM與ISSCC，台灣學界入選的論文中出自少數教授是一警訊，應鼓勵其他教授勇於挑戰，以提升研究水準。
此外，在產業界已使用FinFET架構超過10年，目前學術界還停留在傳統電晶體架構，張孟凡說，學用落差大，使得產業界還要花很多時間訓練新進人員，成本因而大幅增加。
張孟凡表示，受少子化等因素影響，台灣理工科的大學、碩士、博士畢業生的數量減少，質方面也有問題。他說，前瞻研究提升及人才培育需要產、官、學界長時間共同努力。
（中央社）
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