根據台積電（2330）官網資料，2020年台積電推出3DFabric技術，鎖定人工智慧（AI）、智慧型手機、雲端運算、自駕車和其他創新應用等3D堆疊和先進封裝技術，2022年台積電成立開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟，加速3D IC生態系統的創新及完備。
是德科技今天透過新聞稿指出，憑藉3DFabric技術，是德科技可優化設計工具和設計工作流程，加速3D IC設計。此外，是德科技將與台積電合作開發測試與量測方法，確保3D IC設計的品質和可靠性。
是德科技也積極參與台積電的3Dblox標準化工作，因應3D IC設計變得日益複雜的課題。
是德科技指出，3Dblox標準化是將設計生態系統與合格的電子設計自動化（EDA）工具和工作流程結合在一起。3Dblox模組化標準以單一格式，對3D IC設計中的關鍵實體堆疊和邏輯連接資訊，進行建模。
台積電設計基礎架構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，透過3DFabric聯盟，台積電和是德科技攜手合作，提供高品質設計與測試解決方案及服務，協助客戶快速實現系統級創新，並更快推出各種與眾不同的3D IC產品。
（中央社）
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