台灣大科技日將登場　聚焦AI、資安與企業協作

台灣大哥大宣布，將於18日舉辦首屆D.E.E.P Tech Day 2023「硬科技日」活動，將聚焦生成式AI、資訊安全、企業協作3大核心構面，為企業打造的5大科技平台。

台灣大（3045）哥大總經理林之晨表示，透過硬科技日，台灣大會將過去幾年研發的AI、資安、協作等深度科技平台，介紹給企業與合作業者，希望這些技術能成為大家加速發展、轉型升級的利器。

台灣大今天發布新聞稿預告，看好大型模型快速發展及疫後個人與組織跨入新常態的需求，以生成式AI、資訊安全、企業協作3大巨型典範轉移為核心，將於硬科技日分享AI 2.0加速器等5大議題，瞄準企業提前思考2024年布局需求。

（中央社）