華碩最新電競手機 ROG Phone II，我們在全球發表會前取得了大全配實機，帶各位進行第一手的開箱與動手玩！ROG Phone II 配備 19.5:9 比例的 6.59 吋的 FHD+ AMOLED 螢幕，具備最高 120Hz 的顯示更新率、1ms 反應時間，以及 240Hz 的觸控反應頻率。規格方面配備高通 s855+ 處理器、12GB RAM 與 512GB 內建儲存空間，同時電池容量高達 6000mAh，並支援 30W 快速充電。後相機規格基本上延續 ZenFone 6，包括一顆 4800 萬畫素的標準鏡頭和一個 1300 萬畫素的 125° 超廣角鏡頭，前鏡頭則是 2400 萬畫素。此外在邊框的部分搭載了新一代的 Air Trigger II 超音波，在功能與性能上都大有提升。配件方面，這次的大全配包括桌上型遊戲基座、WiGig 無線投影基座、GamePad 遊戲控制器、TwinView II 雙螢幕基座、RGB 保護殼、以及一個 ROG 胸包。標準包裝中則還附有 AeroActive II 空氣動力風扇與 Aero 專用保護殼。ROG Phone II 大全配開箱實測ROG Phone II 華碩原廠產品介紹附件：相機實拍照底下附上影片中所有的實拍照原圖。（文章轉載自：LP科技生活雜談）
