盒裝正面醒目的 CORE i9，剩下正面的文字不多，就是 Intel 的 Logo、10TH GEN 和 UNLOCKED 字樣。
從第 9 代開始，頂階 i9 處理器的盒子本身就是一大特色，讓人非常期待包裝。凹進去的部份是透明塑膠，類似上一代的 Pentagon ball 的質感，凹陷的平面剛好貼著 CPU 本體，傾斜著、懸著，就像是鑲嵌在裡面，讓人感覺觸手可及。
側面看起來就像被削掉了一隅，三角形向下延伸到接近底部。
從頂面更可以看出被削掉三角形的樣貌。
華麗地劃過左右兩側的防拆貼紙。
背後外盒有一個手指的凹槽，方便抽出內盒。一開始抽出時需要用力一點，一旦進入三角形造型段，就很好抽出了。
內盒中，還有一個內盒。側邊有布拉環方便側向滑出內盒。
剛拉開的時候要稍微大力一點，發現這邊有一個磁鐵的吸力。
最終看到處理器本體，像一個展示台，將處理器捧在舞台上。
拿起白色緩衝材料，下方有說明書。說明書跟外盒的造型設計很搭配。
貼紙直接附在了說明書上，減少了不見的機會。
i9–10900K CPU 本體！主打地表最強遊戲處理器，加上自動挑選體質比較好的核心做加速，非常期待之後實測的遊戲效能表現。
目前看到大家評測，新的第 10 代處理器真的有不錯的提升，甚是期待。
Intel Core i9–10900K 重量約 27.7g，六月的時候市價約 19,000 元，相當於每公克 686 元。現在已經降價許多，感覺通路的貨源也更加充足、好買。
盒子整體的設計很有巧思，一般抽開的盒子，很容易因為空氣壓力，卡緊很難開。但第 10 代 Intel Core i9 處理器的盒子，因為有造型切削的三角形，當盒子抽開幾公分時，空氣就能快速進入盒子中，打開的過程就不費力了。
背面有代理商資訊和遊戲贈品序號。左下角的半圓弧開洞，也讓開箱時手指在內盒有較好的施力點。
製程為 14nm++，記憶體預設時脈提高到 DDR4 2933MHz。全核心時脈可達 4.8GHz，但透過 TVB 技術，可以進一步達到單核 5.3GHz、全核 4.9GHz 的超快速度。相較上一代，在核心數增加的同時，時脈又近一步拉高。
第 10 代 Intel Core i9 處理器的頂蓋更厚，造型也與先前幾代不同，周圍更加方正，沒有凹槽。加上更薄的晶片，Thin Die STIM 讓散熱能力更好，才能發揮處理器的效能。
腳位也改成了 Socket 1200，金屬接觸點更加密集，必須搭配新版如 Intel Z490、H470、B460 晶片組的主機板。而由於 i9–10900K 是不鎖頻的處理器，之後會選擇一張 Z490 主機板與之搭配，除了完整發揮這顆處理器的運算效能，也能滿足超頻慾望，另外也能搭配到 Intel WiFi 6 的優勢。
第 10 代 Intel Core i9–10900K 規格：
10 核心 20 執行緒
基礎時脈 3.7GHz，最高時脈可達 5.3GHz
快取記憶體 20MB
CPU 底部的零件，也像紅海分開一樣，分成了兩區。之後我會用這顆處理器，搭配 360 水冷散熱，開箱組裝一台桌機讓大家看看效能表現。
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文章轉載自：EnterBox
