展望今年景氣，吳嘉昭在致股東營業報告書中指出，全球總體經濟仍受COVID-19疫情蔓延影響，全球景氣不確定性仍高。此外紅色供應鏈廠商受惠中國大陸半導體產業本土化政策，競爭力持續提升，加上國際半導體公司不斷整併，營運規模擴大、議價能力提高，也增添電路板廠商營運挑戰。
吳嘉昭指出，台灣半導體產業鏈完整，有利新產品開發、量產與縮短交運時間，南電今年持續加強高值化產品，也會適時擴充產能。
展望今年IC載板市況，吳嘉昭表示因應5G基礎建設與宅經濟需求增加，南電已提早布局，未來推出高階網通設備、中央處理器、繪圖晶片、人工智慧、高效能運算、以及先進封裝載板等高值化產品，高階IC載板新產能在第1季陸續量產。
吳嘉昭指出，配合客戶在5G智慧型手機和穿戴裝置需求成長，南電持續導入新世代系統級封裝（SiP）載板和毫米波（mmWave）天線載板，預估今年高值化產品比重將比去年成長。
南電中國大陸昆山廠第1季已開始生產ABF載板，第2季可望滿載生產，預估今年南電整體資本支出超過新台幣80億元，不包括廠房建置。
法人預期，南電今年ABF載板產能增加10%到12%，目前南電ABF載板訂單能見度看到明年；預估ABF占南電整體業績比重今年可到46%。
南電今年前3月自結合併營收新台幣108.56億元，僅較去年第4季109.86億元微減1.18%，創歷史單季次高。
南電去年全年合併營收385.12億元，較前年成長23.8%，是歷年第3高；去年稅後淨利36.66億元，創2009年來高點，年增10.9倍，每股稅後純益5.67元。
（中央社）
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