群聯董事長潘健成表示，新購的土地位於新竹市香山區，距離群聯的苗栗竹南總部約5分鐘車程，總土地面積4675坪。
他說，考量未來持續成長需求，群聯現有的土地與研發空間將不敷使用，此外，群聯總部所屬的廣源科技園區也已經沒有多餘的土地可以購置擴廠，因此才會選擇一個距離總部只有5分鐘車程的地點購置土地。
潘健成表示，半導體產業目前正處於超級景氣循環期，市場需求強勁，因應與客戶合作專案的需求，群聯今年預計增加300至500名工程師，未來將持續隨時彈性進行資源調配，全力滿足全球客戶與夥伴的需求。
（中央社）
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