高通今天舉行線上媒體說明會，除說明在筆記型電腦與延伸實境（XR）應用市場的最新進展，也說明無線網路晶片的發展。
高通指出，目前WiFi 6及WiFi 6E晶片都已量產出貨，切入路由器等應用市場。WiFi 7雖然還在規格制定階段，可能還要2至3年才會看到產品，不過，高通已投入研發。
相較WiFi 6，高通表示，WiFi 7不僅效能可望倍增，此外，WiFi 7還可以結合多個頻譜共同使用，能支援XR等應用體驗。
聯發科在無線網路晶片市場發展也不遺餘力，WiFi 6晶片已導入智慧手機、路由器及電視等領域，並獲筆記型電腦與Chromebook採用。聯發科目前也開始投入WiFi 7投資，為未來技術做準備。高通與聯發科間的競爭料將持續不斷延燒。
（中央社）
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