日月光投控第2季獲利衝高 上半年獲利年增73%
(圖/usiglobal.com)

封測大廠日月光投控第2季稅後淨利新台幣103.38億元,季增22%,年增49%,創單季第3高,每股稅後純益2.4元,累計上半年稅後淨利188.15億元,年增73.6%,每股稅後純益4.37元。

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日月光投控(3711)今天下午舉行線上法人說明會並公布第2季營運成果,單季合併營收1269.26億元,較第1季1194.7億元成長6.2%,比去年同期1075.49億元增加18% ,是12季來次高;第2季合併毛利率19.5%,較第1季18.3%增加1.2個百分點,較去年同期17.49%增加2個百分點,投控第2季毛利率創歷史單季新高。

日月光投控第2季合併營業利益131.74億元,營益率10.4%,較第1季9.1%增加1.3個百分點,較去年同期7.8%增加2.6個百分點,也創單季新高。

投控第2季稅後淨利103.38億元,較第1季84.77億元增加22%,比去年同期69.38億元成長49%,是歷史單季第3高,第2季每股稅後純益2.4元,優於第1季EPS 1.97元和去年同期EPS 1.63元。

累計今年上半年投控合併營收2463.96億元,較去年同期2049.05億元成長20.25%;上半年合併毛利率18.95%,較去年同期17.06%增加1.9個百分點,上半年合併營業利益240.82億元,營益率9.77%,較去年同期7.07%增加個百分點。

今年上半年投控稅後淨利188.15億元,較去年同期108.36億元大增73.6%,每股稅後純益4.37元,優於去年同期EPS 2.54元。

從半導體封裝測試來看,第2季通訊應用占比約50% ,電腦占比約14%,汽車、消費性電子和其他占比約36% ,前10大客戶占比約55%;第2季半導體封測資本支出規模達5.7億美元,打線機台數超過2.9萬台,測試機台超過6000台。

(中央社)

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