觀察國巨（2327）第3季產品價格走勢，本土法人指出，國巨因應被動元件供不應求市況，6月已針對鉭質電容和晶片電阻調漲價格幅度約10%，積層陶瓷電容（MLCC）6 月調漲漲幅約1%至3%，價格在第3季反映。
展望第3季營運表現，國巨日前預估第3季營收可望持續季增，單季毛利率和營業利益可望維持第2季水準。
本土法人預估國巨第3季業績可站上新台幣305億元，季增10%衝歷史單季次高，第3季獲利可超過66億元，季增約5%再創歷史第3高，每股純益逼近13.5元。
展望產能利用率，國巨預期第3季MLCC和晶片電阻稼動率可維持90%以上、接近95%幾乎滿載，鉭質電容稼動率滿載；從訂單能見度來看，目前標準品能見度約3個月，高階品能見度達8個月至10個月。
在與鴻海（2317）合作半導體進展，國巨日前在線上法人說明會透露，與鴻海合作成立的國創半導體，預計8月成立。國創半導體初期鎖定平均單價低於2美元的功率、類比半導體產品，簡稱小IC，進行多樣整合與發展。
（中央社）
