報導指出，台積電（2330）總裁魏哲家表示，「由於高性能電腦、車用需求超乎預期」，今年1到6月期間，台積電重新調配產線，擴大車用晶片產量，較去年同期增加30%。
業者為擴產而囤積更多原物料，使台積電、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、美光（Micron Technology）、SK海力士（SK Hynix）、威騰電子（Western Digital）、德州儀器（Texas Instruments）、英飛凌（Infineon）及意法半導體（STMicroelectronics）等半導體業者的存貨達到史上新高。
自2019年3月以來，原物料占整體存貨的比率持續攀升，到今年3月底突破24%。
與此同時，晶片成品的去化速度也很快。當整體存貨增加時，存貨周轉率通常會下降，但如今銷售速度比建立存貨還快，4到6月的上季存貨周轉率為7.8，為18個月高峰。
不過，仍有人憂心這些持續增加的存貨，是否反映晶片實際需求。
例如，許多車廠已捨棄「及時化生產」策略，也就是減少生產過程中庫存的策略，改為維持備用存貨，以避免供應鏈斷鏈風險。
本田汽車執行副社長倉石誠司表示：「我們或許需要改變處理存貨的方式，像是培養更多晶片供應商。」
富士通將軍（Fujitsu General）的半導體等原物料存貨，比上季增加20%。
半導體企業憂心這恐導致庫存過剩。英飛凌行銷長葛塞爾（Helmut Gassel）表示：「我們手上的訂單已經相當於2年產量。我們設想或許有重複下單的情況，但一如往常，難以確定具體數量。」
（中央社）
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