為昇科（2252）今天下午舉行興櫃法人說明會，董事長尤山泉率經營團隊親自出席，發言人、資深副總經理鍾世忠指出，為昇科在毫米波雷達技術自主，未來布局系統整合，目標成為全球毫米波雷達前三大供應商。
展望今年成長動能，鍾世忠指出，為昇科今年持續開發倒車毫米波雷達、成像雷達、生命偵測雷達、內輪差雷達等產品。
鍾世忠表示，為昇科自行研發24GHz、77GHz和79GHz雷達的硬體和軟體，包括雷達演算法核心技術、多天線組和射頻和基頻電路等。
至於車用晶片短缺影響，鍾世忠指出主要影響到車廠客戶第3季銷售表現，因為只要有一個車用晶片無法供應，車款就無法出貨，鍾世忠強調，毫米波雷達晶片並不缺、為昇科本身未受影響，布局多元IC平台，符合規格晶片都可設計應用。
法人透露為昇科採用的晶片組來源多樣，包括亞德諾半導體（ADI）、德州儀器（TI）、意法半導體（ST）以及中國大陸晶片組等。
在產能布局，為昇科指出透過為升集團在台灣和中國大陸布局雷達全自動產線，台灣月產能約10萬顆，上海月產能約20萬顆，目標年產能朝向2000萬顆邁進。
法人指出，為昇科產品通過中國大陸2家前三大重卡車廠通過認證；60GHz車用生命偵測毫米波雷達取得中國1家前五大乘用車廠新車款訂單，預計今年第4季出貨；為昇科也與國際晶片商共同開發影像雷達，目標取代光達（LiDAR）產品。
為昇科23日登錄興櫃，公司成立於2016年，主要開發毫米波雷達技術產品，市場預期可廣泛應用在先進駕駛輔助系統（ADAS），為昇科今年上半年營收新台幣6.69億元，較去年同期4752萬元大增1308%，上半年獲利4953萬元，較去年同期虧損8490萬元轉盈，上半年每股稅後純益0.62元，較去年同期每股虧1.33元轉盈。
（中央社）
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