累計今年前10月南電自結合併營收425.57億元，較去年同期311.29億元成長36.71%。
外資法人日前報告指出，南電（8046）持續受惠ABF載板出貨供不應求，產能滿載、價格持續調漲，預估供不應求狀況將延續到明年；此外BT載板市況仍相對吃緊，主要是同業工廠火災後產能未恢復，儘管記憶體、手機和個人電腦等市場拉貨有趨緩的跡象，預估第4季供需仍不會反轉，南電BT載板產能持續滿載。
展望第4季營運，本土法人預估南電第4季業績可逼近145億元，較第3季微增2%至3%區間，續創歷史單季新高，且由於毛利較低的印刷電路板出貨趨緩，高毛利的載板滿載生產有助產品組合優化，預估第4季毛利率可站上30%創單季新高，每股純益力拚超過5元。
南電日前指出，車用運算晶片需求增加、小尺寸晶片封裝發展趨勢不變、加上全球5G基地台持續建置，進一步推升ABF載板銷售。
南電桃園南崁錦興廠區持續去化瓶頸製程並提升產能，目標今年底前完成，明年第1季投產；另外加速樹林廠ABF載板產能擴建，目標明年底前完成，2023年第1季投產。
南電也規劃擴建BT載板產能，預計明年第1季完成，未來再規劃擴建新IC載板產能，持續擴大市占率，並以本業獲利逐季成長為目標。
（中央社）
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