2021第一屆成電論壇今天上午在台南成功大學舉行，會前鄭世杰接受媒體短暫採訪。
展望明年營運，鄭世杰指出，有機發光二極體（OLED）面板需求持續增加，帶動OLED驅動晶片測試，相關客戶與南茂陸續簽訂2年至3年的長約，確保測試產能，南茂也陸續增添測試機台，由於測試時間拉長、加上資本支出增加，明年不排除與客戶洽商OLED驅動晶片測試價格。
觀察機台交期，鄭世杰指出，目前高階測試機台交期到明年第1季，南茂高階主管補充，交期大約在4個月。
南茂（8150）高階主管預期，明年業績目標要較今年成長。至於在編碼型快閃記憶體（NOR Flash），南茂高階主管指出，相關封測價格會看市場供需狀況。
在資本支出部分，南茂高階主管表示，每年南茂資本支出大約占合併營收比重約20%至25%區間，今年資本支出規模逼近新台幣60億元，其中3成比重布局打線封裝，4成比重在面板驅動晶片測試，由於今年資本支出達到高峰，預期明年資本支出規模較今年縮小。
南茂日前在法人說明會中預估，今年第4季業績力拚較第3季持平，可能季減低個位數百分點幅度，第4季面板驅動IC封測業績可較第3季持平，高階面板驅動IC稼動率滿載、測試時間拉長。
（中央社）
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