漢磊（3707）預期，明年在功率半導體強勁需求帶動下，晶圓代工業務可望成長20%以上水準，其中，以化合物半導體為主要成長動能，毛利率將可持續提升。
因應需求成長，漢磊計劃大幅擴充化合物半導體產能，碳化矽（SiC）月產能將擴至3000片，氮化鎵（GaN）月產能將擴充至2000片。
嘉晶（3016）預期，明年營收可望有雙位數百分比成長。未來2至3年將投入4000萬至5000萬美元擴產，碳化矽產能將擴增7至8倍，氮化鎵產能也將增加2至2.5倍。
漢磊及嘉晶今天在市場買盤積極湧入下，股價同步走高，漢磊股價一度達173元，上漲14元，漲幅達8.8%。嘉晶更攻上漲停，達116元，上漲10.5元，漲幅達9.95%。
（中央社）
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