長科*（6548）受邀參加櫃檯買賣中心舉辦業績發表會，展望明年半導體產業景氣，黃嘉能維持正向看法，他預估，明年是半導體短缺的一年，也是供給吃緊的一年。
從晶圓代工角度來看，黃嘉能表示，晶圓廠新產能要到2023年下半年才會開出，明年產能增加有限。
從半導體封測角度來看，黃嘉能指出，封裝廠今年持續開出新產能，今年底和年初相比，產能預估有10至20%的成長幅度，預估明年封裝產能持續往上拉升。
他表示，儘管市場需求不變，隨著封裝產能擴充，封裝廠產能利用率可能會比先前回檔，市場雜音出現，但他認為，景氣沒有想像中悲觀。
從封裝材料角度來看，黃嘉能表示，主要封裝材料包括封膠樹酯、載板和導線架。長華集團代理日本住友的封膠樹酯，在全球市占率超過40%，現在供給吃緊，看不出景氣反轉跡象。
他表示，明年住友新增600噸的產能，但關鍵在於原料是否能補上，過去3個月因海運塞港，來料不順，因此封膠樹酯供應吃緊，但他預期，明年產出會逐漸緩步增加，供應吃緊情況不變。
至於載板部分，黃嘉能表示，ABF載板需求持續熱絡；預估導線架材料明年景氣持續向上，加上價格較載板便宜，預期明年很多晶片應用會從載板轉到導線架。
（中央社）
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