配合上櫃前公開承銷作業，廣閎科（6693）公開承銷4572張，其中3658張採競價拍賣，競拍底價為每股92.8元，每標單最低1張，最高462張。
廣閎科競拍期間自2月8日起至10日止，預計2月14日上午10時開標，並於2月16日至18日辦理公開申購，21日進行抽籤。
廣閎科有3大產品線，包括功率金氧半場效電晶體（Power MOSFET）、直流無刷馬達（BLDC）驅動控制模組以及數位類比可程式化系統單晶片（SoC）散熱風扇驅動IC。
隨著MOSFET產品業績穩定成長，BLDC與SoC產品業績倍數增長，廣閎科去年總營收攀高至12.12億元，創歷史新高紀錄，年增40.9%。法人預期，在市場需求持續樂觀下，廣閎科今年營運可望維持高度成長。
（中央社）
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