日月光投控（3711）今天下午舉行線上法人說明會，並公布今年1月自結合併營收新台幣485.74億元，較去年12月596.65億元減少18.6%，較去年同期408.48億元增加18.9%，創歷年同期新高。
展望今年營運，日月光投控營運長吳田玉預估，今年打線封裝營收可年增兩位數百分點，測試營收成長幅度可較去年倍增，先進封裝營收成長幅度可較去年成長幅度更佳，今年車用半導體封測營收可持續成長，預估可達10億美元的里程碑。
在系統級封裝（SiP），吳田玉表示，日月光投控擴大SiP客戶組合，新SiP客戶營收在今年目標突破5億美元。
吳田玉預估，今年投控在封測事業毛利率及營益率，可突破2014年歷史高峰（分別是27%和16.6%），今年合併營益率將較去年成長；預估第1季營運可優於以往季節表現，第2季表現可優於第1季。
從產業面來看，吳田玉預期，今年邏輯晶片可望年增5%至10%，在市占率增加及整合元件製造廠（IDM）外包驅動下，預估今年半導體封測事業營收年成長幅度，將是邏輯晶片產業的2倍。
展望第1季主要產品稼動率，日月光投控財務長董宏思預估，第1季封裝稼動率約80%至85%，測試稼動率約80%。
展望半導體封測產業，吳田玉預期，產能及供應鏈限制將持續至2023年以後，日月光投控客戶長期服務協議將延伸至2023年，整合元件製造廠（IDM）外包加速。
觀察去年營運表現，吳田玉指出，去年營收、毛利率和營益率表現優於目標，若以美元計價，去年半導體封測營收年增26%，毛利率達26.5%，接近歷史高點27%，帶動去年以美元計價整體營收年增26%，去年合併營益率年增3.6個百分點，也超過年增2.5至3個百分點的既定目標。
從產品線來看，吳田玉表示，去年打線封裝營收年增36%，儘管有出口管制條例（EAR）影響，測試營收也年增12%，先進封裝營收年增23%；車用半導體封測營收大幅年增超過6成。
日月光投控處分中國4個廠作業，在去年12月16日完成，投控表示，資源調整至主要廠區例如矽品蘇州廠，強化中國市場商機，處分工廠占投控封測營收比重7.6%，占合併營收比重4.5%。
（中央社）
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