吳田玉並表示，日月光投控去年智慧化關燈工廠已達到27座，今年關燈工廠目標累計至37座。
日月光投控（3711）在10日下午舉行線上法人說明會，法人問及半導體產能供需狀況，吳田玉指出，半導體產業持續擴大資本支出，設備交期持續拉長，包括晶圓、載板、導線架等供應仍吃緊，投控之前預估2023年供需可趨於平衡，不過目前根據客戶訊息狀況，半導體產能及供應鏈限制將持續至2023年以後。
法人問及今年資本支出規劃，吳田玉透露，今年日月光投控資本支出規模將達到20億美元、或許更高；日月光投控財務長董宏思預期，其中30%將投資測試設備。外資法人預估，日月光投控今年資本支出規模可能創歷史新高。
展望今年產品價格走勢，董宏思表示，今年封測產品價格環境持續友善，價格可望持穩。
在智慧化關燈工廠布局，吳田玉表示，去年日月光投控達到27座智慧化關燈工廠，今年關燈工廠目標累計到37座。
日月光投控今年看好車用半導體封測和系統級封裝（SiP）營收表現，投控透露，去年車用半導體封測營收約7億美元，今年拚成長幅度超過4成，要達到10億美元的里程碑；去年新客戶SiP營收約3.4億美元，今年相關業績成長超過45%以上，目標突破5億美元。
（中央社）
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