景碩董事會通過擬盈餘分配現金股息每股4.5元，盈餘配發率52.5%，若以昨天景碩收盤價215.5元計算，現金殖利率約2.08%。
景碩公布去年綜合損益，去年合併營收356.72億元，較前年270.98億元成長31.6%，創歷年新高，去年合併毛利率29.51%，較前年21.47%增加8個百分點；去年合併營業利益50.04億元，營益率14.03%，較前年4.95%增加9.08個百分點。
去年全年景碩稅後獲利38.59億元，較前年5.42億元大增612%，是14年來高點，去年每股稅後純益8.56元，優於前年EPS 1.21元。
其中景碩去年第4季合併營收99.53億元，較去年第3季97.67億元微增1.9%，創歷年單季新高，去年第4季合併毛利率33.57%，較去年第3季32.98%微增0.6個百分點，是2009年第4季以來高點；去年第4季合併營業利益17.9億元，營益率17.98%，較去年第3季17.32%微增，是2010年第3季以來單季次高。
景碩去年第4季稅後獲利13.63億元，較去年第3季13.84億元微減1.56%，仍創歷年單季次高，去年第4季每股稅後純益3.02元，略低於去年第3季EPS 3.07元。
展望今年訂單能見度，本土法人報告指出，景碩ABF載板目前訂單能見度已看到今年底，主要客戶簽訂長約，後續客戶也開始議定長約、或預訂或投資到2023年的產能。
在產能布局，法人表示，去年景碩擴充產能幅度約30%，規劃今年總產能再擴增30%至40%，2023年規劃擴增幅度40%；新豐廠持續製程去瓶頸化，今年底新廠再擴ABF載板新產能；未來楊梅新廠開出後，可貢獻ABF載板較大產能。
展望今年業績，法人預估，景碩今年業績可續增加到超過420億元，較去年成長17%至19%，再創歷史新高，今年毛利率拚33%，每股純益拚逼近12.5元；第1季因美系客戶消費需求進入季節性淡季，預估景碩首季業績約92億元至93億元，季減7%至8%，仍可創同期新高。
從營收應用比重來看，法人評估，手機用基頻晶片載板占景碩整體業績比重約4成至5成，印刷電路板（PCB）占比約10%至15%，基地台晶片載板占比約5%至10%，網通和消費性電子占比各約5%至10%。
本土法人預估，今年ABF載板業績占景碩整體業績比重上看35%，歐系外資法人預估到2023年，ABF載板業績占比上看40%，主要受惠美系繪圖晶片大廠、現場可程式設計邏輯閘陣列（FPGA）大廠、以及美系處理器大廠拉貨動能。
（中央社）
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