美系外資2月底研究報告指出，非蘋安卓智慧型手機螢幕加速從LCD面板轉型到有機發光二極體（OLED）面板，OLED面板驅動晶片測試量和時間大增，主要後段封測廠測試產能滿載，已開始調漲驅動晶片測試價格，幅度約10%至20%。
法人預期，新的手機面板驅動晶片測試價格，將在4月開始適用於後段封測廠所有相關客戶；至於其他驅動晶片封裝服務如捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）、金凸塊晶圓（Gold Bumping）等價格可望持穩。
本土法人在3月1日研究報告指出，主動式有機發光二極體（AMOLED）面板和車用面板驅動晶片（DDI）等高階DDI晶片需求強勁，封測廠相關產能滿載，抵銷面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）需求趨緩影響。
南茂（8150）日前在法人說明會指出，OLED與車用面板需求強勁，高階測試產能供不應求，南茂策略性擴充高階測試產能，簽署產能保障協定，確保未來稼動水準，不排除按照供需和產能狀況調升測試價格。
頎邦（6147）在1月上旬法說會表示，今年看好智慧型手機導入OLED面板、車用顯示螢幕導入OLED面板及非面板驅動晶片業務三大成長動能。
南茂表示，首季營運動能審慎樂觀，不過工作天數較少，部分影響營收，南茂策略性擴充高階測試產能，並與客戶簽訂產能保障合約，預估今年業績可望年成長6%至9%。法人預估，頎邦今年第1季業績有機會較去年第4季持平。
（中央社）
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