日月光投控（3711）自結2月合併營收438.31億元，較1月485.74億元減少9.8%，較去年同期366.2億元增加19.7%，創同期新高。
其中投控2月封裝測試與材料營收259.96億元，較1月275.09億元下滑5.5%，比去年同期231.8億元增加12.1%。
累計今年前2月投控自結合併營收924.04億元，較去年同期774.68億元成長19.28%。
投控先前預估，今年打線封裝、測試、先進封裝、車用半導體封測、系統級封裝等業績成長可期，今年封測毛利率和營益率可創新高，首季營運可優於以往季節性，第2季業績優於第1季。
投控預估，今年打線封裝營收可年增兩位數百分點，測試營收成長幅度可較去年倍增，先進封裝營收成長幅度可較去年成長幅度更佳，今年車用半導體封測營收可持續成長，預估可達10億美元。
展望第1季主要產品稼動率，日月光投控預估，第1季封裝稼動率約80%至85%，測試稼動率約80%。
日月光投控預估今年資本支出規模將達20億美元、或許更高。外資法人預期，日月光投控今年資本支出有機會創歷史新高。
（中央社）
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