原物料價格上漲以及COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情升溫，影響智慧型手機需求，產業分析師郭明錤4月初在個人推特（Twitter）貼文預估，今年目前為止中國主要安卓（Android）智慧型手機品牌商已砍掉1.7億支手機訂單，他預期未來數月中國手機品牌商可能持續砍單。
研究調查機構集邦（TrendForce）在3月下旬指出，中國短期經濟增長率持續走低影響下，對中國智慧型手機市場出貨量預測，將由去年約3.25億支下滑至3億支，年衰退約7.7%，衰退可能持續擴大。
郭明錤認為，包括聯發科（2454）、高通（Qualcomm）這兩大手機晶片設計大廠，將受中國安卓手機品牌商砍單影響。
不過根據中國研調機構CINNO Research在3月底統計數據，2月中國智慧手機系統單晶片終端銷量較1月下滑約24%、較去年同期減少約20.5%，主要原因是中國本土晶片設計商海思（Hisilicon）出貨大幅下滑，2月海思出貨量僅70萬顆，較1月近100萬顆減少28.2%，較去年同期近470萬顆更大減84%。
相較之下，聯發科今年前2月仍位居中國智慧型手機SoC晶片出貨第1位，聯發科2月在中國智慧手機SoC市占率超過40%、高通市占率超過37.5%，持續位居前兩大。
CINNO Research指出，農曆春節長假後中國疫情反覆，對手機廠商復產和運輸物流帶來挑戰，不過高階智慧型手機SoC晶片仍是高通和聯發科積極爭取的市場。
從品牌商來看，CINNO Research指出，Vivo是聯發科在中國最大終端應用品牌，OPPO是高通在中國大陸最大終端應用品牌。
聯發科積極搶攻5G市場，繼5G旗艦晶片天璣9000出貨，日前又推出兩款採用台積電5奈米製程的5G輕旗艦晶片天璣8100、天璣8000，及以台積電6奈米製造的天璣1300，相關智慧型手機將於第1季至第2季陸續上市。法人看好，5G晶片將是聯發科營運成長主要動力。
聯發科日前預期，第1季營收估約新台幣1312億至1415億元，季增2%至10%；5G晶片出貨強勁，是支撐第1季營運表現可望淡季不淡的主要動能。
（中央社）
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