鴻海（2317）今天在官方臉書貼出鴻揚半導體擴大徵才訊息，鴻揚半導體位於新竹科學園區，是鴻海集團「3+3策略」中，串聯電動車與半導體重要的一環；目前正規劃製作第三代半導體碳化矽（SiC）產品，預計今年底完成產線建置，2023年上線生產。
根據徵才訊息，鴻揚半導體除了布局SiC功率元件，還包括微機電（MEMS）及感測元件等，應用也包括下世代綠能及數位健康的晶圓製造方案，職缺內容包括技術主管、工程師、專業主管、管理師、組長、技術人員、品檢員等。
根據工商登記資料顯示，鴻揚半導體資本額新台幣46億元，實收資本額31.7億元，代表人董事長為鴻海財務長黃德才，去年9月24日核准設立；董事包括鴻海半導體事業群S次集團副總經理陳偉銘、鴻海S次集團處長何家驊。
鴻海去年8月以新台幣25.2億元取得旺宏竹科6吋晶圓廠，強攻碳化矽元件晶圓製造。鴻海去年11月表示，集團在半導體項目營收規模約新台幣700億元左右，預估到2023年，半導體項目營收規模可超過1000億元。
根據鴻揚半導體招募人才訊息，目前鴻揚半導體6吋晶圓月產能2萬4000片，可擴至月產能3萬5000片，除作為SiC研發中心外，也對外提供小量量產服務，未來規劃發展SiC 650V、1200V、1700V MOSFET製程與紅外線感測（IR sensor）產品，服務擴大至電動車、數位健康與機器人等產業。
（中央社）
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