工商協進會舉行跨越七十前瞻系列論壇「建構永續DNA 邁向淨零大未來」，聚焦淨零碳排轉型議題，邀請施崇棠以「企業家的永續新思維」為題進行專題演講。
施崇棠表示，依照富比世統計，全球2000家最大企業中，有21%公司已公開承諾最晚2050年實現淨零目標，對企業而言，淨零已成為不可迴避準則，必須系統性改變，加速從承諾到行動步伐。
他指出，永續風險考驗企業營運韌性，加速創新是實現永續目標關鍵，更需善用數位創新驅動循環經濟、轉型低碳商業。
當中，綠色金融體系支持扮演重要角色，近年資本出現結構轉變，目前永續投資資產規模已經達到4兆元，相當52年中央政府總預算，且仍在快速成長；也看見微軟、亞馬遜等領導企業，陸續成立氣候創新基金，導入循環經濟、儲能技術、大數據與人工智慧等領域。
施崇棠以華碩（2357）為例，分享公司如何將永續納入企業核心。
他指出，華碩歷經超過20年摸索，體認企業永續應是企業核心能力具體實現，永續績效必須被衡量、管理，因此推動數據化衡量、科技化管理，以社會和環境因素為企業帶來的財務影響，和企業營運對地球衝擊的雙重重大性，結合核心能力，聚焦氣候行動、循環經濟、責任製造、價值創造4大主軸，建構永續中長期策略目標。
以氣候議題為例，去年4月華碩已正式承諾強化研發，並提高產品能源效率至優於環保標章Energy Star 30%程度，也將發揮品牌影響力，帶動關鍵供應商降低30%碳排放，並承諾2030年台灣營運、2035年全球營運達成100%使用再生能源，促進產業、環境共榮發展。
施崇棠進一步說，華碩將基於科學基礎的減量路徑，以提高能源效率、擴大再生能源使用，並藉由投資創新技術，移除剩餘排放量等3階段步驟，建構氣候行動，逐步推動價值鏈邁向淨零。
根據溫室氣體盤查結果，華碩有將近7成碳排放來自製造階段，26%來自產品使用，運輸和營運據點各約占1.7%；依產品生命週期分析，有8成環境影響在設計階段就已經確定，因此長期推動以人為中心的設計思維，讓永續成為其中重要設計參數。
施崇棠指出，華碩除致力應用環境友善原料，並以易拆解可回收設計，讓產品可回收率達到90%以上，遠超過歐盟標準；包裝材設計和減量設計都使用回收再生紙，並降低運輸碳足跡，善用軟硬體整合研發能力，讓筆電平均能耗優於37%以上，綠色產品營收達86%。
（中央社）
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