南茂（8150）董事長鄭世杰在股東會上表示，南茂繼續擴展自動化與智能化趨勢下的車用電子等利基市場，以及新型智慧行動裝置的高成長市場規模及成長契機，掌握產業發展趨勢與滿足客戶需求。
鄭世杰指出，南茂持續整合晶圓凸塊（wafer bumping）與封裝核心技術，並持續推動產線自動化、智慧化等改善作業，降低營運成本，讓公司營運與獲利可穩健成長。
展望第2季，鄭世杰表示，通膨與原物料上漲壓力影響終端需求；國際局勢與中國大陸因COVID-19疫情封控，對經濟與供應鏈影響仍待觀察；客戶備貨帶動，南茂需求仍持續穩健，營運動能向上。
南茂第2季面板驅動晶片封測動能略優於記憶體封測，記憶體封測動能可較第1季佳，面板驅動晶片部分，有機發光二極體（OLED）與車用面板需求穩健，高階測試產能稼動維持高檔。
本土法人預估，南茂第2季業績可突破新台幣74億元，季增幅度上看10%，衝歷年單季新高，稅後獲利逼近14億元，拚同期次高，每股基本純益上看1.9元。
南茂去年稅後淨利50.59億元，年增113.7%，創歷史新高，去年每股稅後純益6.96元。
（中央社）
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