頎邦（6147）董事長吳非艱在股東會中指出，今年營運除了驅動晶片和非驅動晶片外，也不斷開發新營業項目，其中持續與華泰電子開發新世代覆晶晶片尺寸級封裝（FCCSP）產品，已經小量出貨。覆晶系統級封裝（FCSiP），也與華泰電子合作，已有客戶認證中。
至於扇出型系統級封裝（FOSiP）產品，則持續開發中，已有客戶試做；頎邦也與聯電（2303）合作第三代半導體。
吳非艱指出，5G、人工智慧、電動車、低軌衛星、元宇宙等5大應用，將持續帶動今年半導體產業成長，頎邦持續布局非驅動IC領域，尤其是晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、射頻、功率放大器等測試業務，預期今年可持續貢獻業績。
展望第2季營運，本土法人指出，面板驅動晶片（DDI）報價穩定，但中國智慧型手機需求趨緩，預期整合觸控驅動晶片（TDDI）需求將下滑、但有機發光二極體（OLED）DDI可望持平，但電視和部分筆電客戶開始調整庫存，消費性產品需求疲弱，預估頎邦第2季業績可能維持65億元，季減低個位數百分點，稅後獲利超過15.5億元，季減9%至10%，每股純益估2.1元。
頎邦去年合併營收270.82億元，年成長21.6%，創歷史新高，去年稅後獲利61.37億元，大增67.6%，也創歷年新高，每股基本純益9元。
（中央社）
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