精測（6510）今天上午在桃園舉行股東常會，採虛實整合方式，董事長林國豐和總經理黃水可親自出席股東會現場，精測董事則透過視訊和線上方式參與。
精測表示，中國大陸上海因COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情封城，影響全球科技產業鏈供需、牽動半導體部分應用晶片測試需求遞延。
雖有部分訂單受遞延影響，精測說明，高階智慧型手機新晶片測試需求持續暢旺，固態硬碟（SSD）快閃記憶體控制晶片客戶群，包括美系、亞系記憶體大廠以及獨立晶片公司，全面同步升級高速測試規格，挹注訂單表現，預估第2季業績可優於第1季和去年同期。
精測指出，在「5G為底，AI為用」的產業環境下，晶圓測試複雜度提升，衍生同質整合與異質整合技術需求，也為精測新推出混針技術探針卡帶來新商機。精測表示，目前多款混針技術探針卡正在客戶端驗證，可望逐步挹注營收。
（中央社）
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