景碩（3189）董事會也決議通過新增資本支出預算65.43億元，增加後今年資本支出預算184.72億元。景碩表示，擴大資本支出為擴充營運所需，資金來源以自有資金或銀行融資等方式為主。
景碩公布上半年合併營收214.68億元，較去年同期159.51億元成長34.58%，上半年合併毛利率36.2%，較去年同期24.84%增加11.36個百分點；上半年合併營業利益48.04億元，營益率22.37%，較去年同期9.55%增加12.82個百分點。
景碩上半年稅後獲利36.25億元，較去年同期11.11億元大增226.3%，上半年每股稅後純益8.04元，優於去年同期EPS 2.47元。
其中第2季景碩合併營收114.53億元，較第1季100.14億元成長14.37%，創歷史單季新高，第2季合併毛利率37.1%，較第1季35.17%增加1.93個百分點，創2008年金融海嘯以來單季次高；第2季合併營業利益27.3億元，營益率23.83%，較第1季20.71%增加3.12個百分點，是2008年以來單季第3高。
景碩第2季稅後獲利20.96億元，較第1季15.29億元成長37%，創歷史單季新高，單季每股基本純益4.65元，優於第1季EPS 3.39元。
展望下半年，本土投顧法人指出，ABF載板訂單並未調整，景碩相關訂單能見度達4季，BT載板訂單能見度也有3個月至4個月，儘管中國智慧型手機晶片供應商對BT載板拉貨趨緩，不過美系晶片客戶拉貨穩健。
法人預估，景碩第3季業績可上看118億元，較第2季再季增3%至4%區間、再創新高可期。
觀察今年資本支出，法人推測景碩今年資本支出大約8成主要擴充ABF載板產線，預估到2023年第3季，景碩ABF載板月產能可擴充至4000萬顆。
（中央社）
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