精測（6510）預期，全年探針卡占營收比重上修至30%至40%，規劃20億元打造第3座製造廠，擴充MEMS探針卡全產線。
精測公布第2季合併損益，單季合併營收11.85億元，較第1季8.29億元成長43%，改寫同期新高，第2季合併毛利率54.29%，較第1季52.2%增加近2.1個百分點，第2季合併營業利益3.02億元，營益率25.48%，較第1季14.98%增加10.5個百分點。
第2季精測稅後獲利2.51億元，較第1季1.12億元大增123.2%，創同期新高，單季每股基本純益7.65元，優於第1季的3.43元。
累計今年上半年精測合併營收20.14億元，較去年同期18.6億元成長8.32%，上半年合併毛利率53.43%，較去年同期53.94%微減，上半年合併營業利益4.26億元，營益率21.16%，較去年同期24.09%減少2.9個百分點。
精測上半年稅後獲利3.63億元，較去年同期3.84億元減少5.4%，上半年每股基本純益11.08元，低於去年同期EPS 11.72元。
精測指出，第2季隨著高效能運算、5G毫米波、車用等相關應用晶片需求提高，自製MEMS探針卡全產品線發展、客戶結構多元與全球布局綜效，除固態硬碟SSD快閃記憶體控制晶片探針卡持續出貨，射頻晶片（RF）、高效能運算（HPC）等新應用產品暢旺，帶動營收挹注優於預期。
精測第2季探針卡占總營收比重33%，預估隨整體營收上揚，全年探針卡比重上修至30%至40%，獲利表現可受惠全製程優化提高良率，加上產能維持成長，預估全年毛利率持穩。
在產能布局，精測董事會通過第3座製造廠擴產計劃案，正式展開三廠興建，預計以自有資金約新台幣20億元打造綠建築AI人工智慧工廠，新廠朝MEMS探針卡全產品線展開，提供半導體產業鏈晶圓測試、封裝測試一條龍的解決方案。
精測指出，目前第一座製造廠、第二座營運研發總部所有樓板使用面積，預計2024年達到使用上限，第三座製造廠預估2025年完工使用，屆時將移轉高單價MEMS探針卡產能至三廠部分樓層。
（中央社）
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