設備廠迅得（6438）聚焦智慧製造，開發多個產業的自動化市場，包括半導體、面板、PCB產業等。
迅得今天參與家登半導體在地供應商聯盟記者會，迅得總經理王年清表示，迅得今年上半年營收26.86億元，年成長近20%，儘管受到中國封控干擾影響，獲利3.21億元，仍年增15%，看好第3季、第4季都會比去年成長，估計全年營收可達56億元，明年在手訂單逾30億元，營運狀況相當樂觀。
迅得在台灣有中壢廠和楊梅廠，中國大陸則有東莞、淮安廠。迅得去年在中壢購置約4000坪的基地，預計2024年完工，將打造園區提升半導體領域的研發與生產能量。
迅得目前包含載板在內，來自半導體領域的營收占比已超過50%，IC製造客戶以台積電為主，封裝客戶以日月光為主，電子事業部和大陸事業部以PCB、載板為主，主要客戶包括：欣興、景碩、臻鼎-KY等；迅得和家登也有數個產品合作，預計今年會有貢獻。
展望後續，迅得表示，晶圓需求「無限量」，看好台積電持續擴增，加上載板建廠計畫持續，未來2、3年還是樂觀看待，尤其ABF將導入自動化工廠，將是潛在商機，封裝部分，也受惠無人工廠加速導入而看好接單動能，光電面板因市況發展較遲緩，已發展車電固態電池，7、8月交貨給台灣電池製造商輝能。
（中央社）
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