國際半導體展（SEMICON Taiwan 2022）先進測試技術論壇今天登場，精測（6510）以Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions為題，發表最新半導體測試介面技術。
精測於論壇上推出微間距（pitch）可達45微米（um）的NS45探針卡，關鍵材料自主研發，克服測試介面在半導體先進封裝趨勢下面臨的晶片高溫環境測試挑戰；溫度適用範圍高達攝氏150度，壽命可保證使用至少100萬次探針接觸測試。
精測表示，NS45使用的材料，在電學、力學與高低溫穩定性間取得平衡，導入精測的PH4.0人工智慧AI輔助設計系統，提升自製探針卡的測試穩定性，目前NS45探針卡已通過客戶驗證，持續量產中。
精測說明，半導體技術持續朝向微縮、3D架構、異質整合等方向演進，精準鑑別晶粒品質，達到訊號及電流的測試介面技術門檻也越來越高，每單位晶片得承載的電流量增大，整個測試介面系統包括探針、IC測試載板、機構零組件在高溫測試過程中，會因漲縮造成測試不穩定。
精測表示，微間距測試趨勢更需整合機械（M）、電學（E）、化學（C）、光學（O）技術，並透過不斷開發與巨量演算驗證經驗，才能綁定所有參數，發展出整套探針卡智慧生態系統。
（中央社）
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