ROG Phone 6D系列搭載聯發科天璣9000+八核心處理器，採用台積電（2330）4奈米製程，中央處理器效能提升5%，繪圖處理器效能提升10%。ROG Phone 6D Ultimate擁有獨創空氣動力散熱閥設計，散熱面積增加9倍，手機可降溫約10度C，散熱效率提升20%。
林宗樑出席新機發表會受訪指出，聯發科（2454）處理器各方面效能都提升，手機晶片全球市占超過40%，透過這次合作，華碩（2357）可提供消費者更多選擇。儘管不到1季前才發表ROG Phone 6系列手機，但他認為兩款產品定位不同。
華碩手機全球營銷處長張舜翔表示，華碩一直與市場上不同供應商合作，如果對目標客群有利，就有合作機會。ROG Phone 6D系列第一波將在中國、台灣、香港、馬來西亞、歐洲等地上市，美國市場還在評估中。
張舜翔認為，華碩電競手機目標客群比較特殊，受到總體經濟影響不大，目前沒有明顯感受到高階市場買氣不好，可能主要影響中低階市場。以7月發表的ROG Phone 6系列為例，上市2個多月以來在歐洲及亞太地區買氣不錯，銷售成長雙位數百分比。
（中央社）
更多新聞： Instagram的短影音讓網紅、用戶滿意度都超低！Meta傳裁減團隊
