不畏景氣逆風 SEMI:矽晶圓出貨面積連3季創高
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半導體矽晶圓第3季出貨面積持續增加,達37.41億平方英吋,連續3季創新高。

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據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第3季半導體矽晶圓出貨面積達37.41億平方英吋,較第2季的37.04億平方英吋再增加約1%,也較去年同期的36.49億平方英吋增加約2.5%。

SEMI表示,不畏半導體產業面臨總體經濟的逆風,矽晶圓第3季出貨持續增長;矽晶圓在產業中扮演重要角色,對於長期成長充滿信心。

隨著半導體供應鏈持續調整庫存,晶圓代工廠產能紛紛出現鬆動情況,龍頭廠台積電(2330)6奈米及7奈米製程產能利用率於第4季開始滑落,部分矽晶圓廠第4季產能利用率也面臨下滑壓力。

(中央社)

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