全球政治經濟環境不佳，高通膨影響下，終端消費需求下滑、企業資本支出欠佳，且電子消費產品陸續進行庫存調節，銅箔基板 （CCL）大廠聯茂（6213）董事長陳進財今天在台灣電路板展上受訪表示，預估要到明年才會緩解，但市場總是會回歸正軌，但品質升息的趨勢不會變，低軌道衛星和基站建設等都不會停。
陳進財表示，中長期而言，科技技術演化驅使高階電子材料持續升級的趨勢不會改變，聯茂持續進行投資研發與資本支出，因為思考的不只是一年、兩年，而是未來在2025年甚至2030年的長期布局。
他指出，預期在下一世代伺服器與高階汽車電子，包含ADAS先進駕駛輔助系統、EV電動車、影像處理運算Vehicle Computing等需求驅動下，將同步帶動高速高頻材料升級且加速終端需求回溫。車用目前占聯茂15%，明年預估可達20%
聯茂江西廠第3期整體規模為120萬張CCL月產能，新增產能將於今年第4季起陸續開出，預期於2023年第3季全數擴建完成，明年資本支出相比今年不會下滑。
因應客戶對中國以外生產的需求，陳進財表示，聯茂已著手進行東南亞設廠計畫，布局大中華區以外的產能，「客戶已經開始移動，因此，聯茂一定會去東南亞」，明年首季會確定落腳哪個地方，泰國會有蠻高的機率。
聯茂也在江西廠導入符合ESG條件的設備，強調產品的綠色基因，不僅是全球第二大無鉛、無鹵銅箔基板供應商，在開發新材料時，於研究階段就會將環境因素考慮進去，聯茂所有的高階基板材料皆為無鉛無鹵材。
（中央社）
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