精測（6510）下午舉行線上法人說明會，黃水可表示，半導體產業庫存高，市場評估要到明年第2季底才會明顯去化，測試介面預期最快明年第1季看到需求是否開始回溫。
展望第4季至明年上半年營運表現，黃水可預期，第4季還是比較辛苦，明年第1季營運會最辛苦，但明年第2季營收和毛利率可望回升。
精測第3季探針卡占整體營收比重持續下滑至24%，黃水可表示，主要是智慧型手機應用處理器（AP）需求下滑，專案進度遞延，牽動探針卡占比下滑，預估第4季占比持續往下，明年首季底至第2季可望回溫，明年探針卡營收占比有機會超過2021年的40%。
展望今年資本支出，精測預估整體規模約新台幣9億元，黃水可表示，資本支出規劃按照客戶需求調整，目前沒有縮減規劃，明年前3大客戶合作正向。精測指出，純測試載板製作案（Gerber）需求持續增溫。
精測今天在法說會中介紹128晶粒大面積、微間距、高低溫測試的探針卡解決方案，除了能應用在先進製程晶圓測試，也符合成熟製程的新型車用晶片測試，代表精測跨入車用晶片測試市場。
（中央社）
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