半導體測試介面和晶片載板廠陸續公布10月營收，精測（6510）10月自結合併營收4.2億元，月減6.7%，年減4.15%，累計今年前10月自結合併營收36.63億元，較去年同期34.07億元增加7.5%。
精測日前法人說明會中預期，第4季營運會辛苦，探針卡占比續下滑，明年第1季營運最辛苦，但明年第2季營收和毛利率可望回升，明年探針卡營收占比有機會超過2021年的40%，目前並沒有縮減資本支出規劃。
南電（8046）自結10月合併營收60.05億元，月增1.66%，年增17.7%，創歷史單月新高，累計今年前10月自結合併營收529.48億元，較去年同期425.57億元成長24.42%。
展望明年ABF載板市況，外資法人多半預期，明年ABF載板訂單能見度不佳，主要客戶持續砍單，明年底可能會出現供過於求的狀況。
南電先前表示，持續擴建高階IC載板產能，樹林廠ABF載板第一期擴建提前至第3季投產；中國昆山廠ABF載板第二期擴建也提前至第3季投產；至於樹林廠ABF載板第二期擴建，將依計畫維持在2024年第1季投產。
（中央社）
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