南電（8046）預計下午受邀參加券商舉行法人說明會，在法說會資料中，南電指出，樹林廠開始生產ABF載板。在明年ABF載板布局，南電指出，與客戶緊密合作，持續開發5奈米電腦處理器、資料中心伺服器、交換器及5G基地台應用載板。
在產能布局，南電表示，因應美中半導體不同陣營發展，依計畫擴建兩岸高階IC載板產能，台灣廠持續優化先進製程，生產高層數、大尺寸及細線路產品；中國大陸昆山廠也將生產高階產品，因應當地客戶需求。
在BT載板，南電表示，開發新世代行動裝置系統級封裝（SiP）載板，且因應資料中心與車用電子市場成長，未來將量產5G光通訊收發模組、網路交換器、車用網路及車用多媒體影音系統應用產品。
在一般電路板，南電指出，明年將量產新世代5G手機中介板、伺服器應用固態硬碟、LED燈珠、工業用無人車及汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）應用產品。
南電持續推動減碳專案，規劃明年建置太陽能發電系統，預計每年減碳334公噸，並規劃到2030年溫室氣體排放量減碳25%。
觀察前3季營運表現，南電指出，因為量產5奈米電腦處理器與系統級封裝應用載板，高值化產品銷售增加，前3季營收比去年同期大幅成長25%。
在營業利益，南電表示，高階IC載板製程去瓶頸，提高生產效率，增加產出，且高值化產品銷售提高，第3季營業利益季增新台幣10.64億元。
從應用來看，前3季個人電腦占南電整體營收比重約20%，網路通訊占比約46%，消費性電子占比約17%，車用電子占比約9%。
南電表示，高階網通設備需求回溫帶動網通應用占比提升，通膨與消費型態改變影響，使得消費性電子產品訂單減少；電動車銷售增加，加上汽車採用更多電子設備，帶動車用電路板需求成長。
（中央社）
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