力旺攜手瑞薩　搶攻汽車應用市場

矽智財（IP）廠力旺今天宣布，與瑞薩（Renesas）合作開發全5V一次性編寫（OTP）的IP，這IP採用台積電0.13微米BCD Plus製程，主攻汽車應用市場。

力旺（3529）表示，與瑞薩在台積電（2330）的BCD製程上已合作開發多種具備高整合、小面積與低功耗IP，以滿足各式應用，特別是針對電源管理晶片。

力旺指出，車用微控制器（MCU）需要結合低電壓和安全功能，可靠的BCD製程及IP解決方案是市場需求所在。力旺IP在台積電的BCD製程從0.35微米到90奈米均有廣泛布建，可滿足車用晶片需求。

力旺表示，現在與瑞薩合作將解決方案導入汽車應用市場，新開發0.13微米BCD Plus製程上的全5V OTP IP，是透過減少光罩數量，降低生產成本，同時能滿足高溫環境下操作及資料留存的需求，可支持攝氏150度的高溫操作和數據保留，並符合AEC-Q100 Grade 0等級。

（中央社）