半導體最先進主要製程根留台灣 經部4點駁「去台化」
經濟部7日提出4大重點說明予以反駁,並強調半導體最先進、最主要製程,都會繼續根留台灣。(示意圖/圖取自Pixabay圖庫)

對於台積電赴美投資所引發的「去台化」質疑,經濟部提出4大重點說明予以反駁,並強調半導體最先進、最主要製程,都會繼續根留台灣。

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台積電(2330)6日舉行美國亞利桑那州廠移機典禮,第一期工程預計2024年開始量產4奈米製程技術,第二期工程預計2026年量產3奈米製程技術,兩期工程總投資金額約400億美元,年產能將超過60萬片晶圓。

對於近期甚囂塵上的半導體「去台化」論述,經濟部於臉書發文反駁,並引述台積電總裁魏哲家日前演講時提及的「台積電搬到美國會把台灣半導體掏空?門都沒有」及「台灣努力30多年,怎麼可能被擊倒」等說法。

經濟部分點說明指出,第一,台積電赴美設廠,半導體也沒有去台化。經濟部指出,台灣在全世界晶片總產能達每月219萬片,台積電赴美國的5 奈米 (含新宣布的 4 奈米製程) 每月產能約 2 萬片,且台積電9成產能仍留在台灣。

第二,先進製程,台灣繼續領先。經濟部指出,台積電在美國的5奈米製程,2024年才會投產,3奈米也預計2026年才投產;但在台灣,台積電3奈米今年已試量產,2奈米廠也開始在新竹整地,政府更啟動竹科龍潭園區3期擴大計畫,將最先進的製程繼續留台灣。

第三,工程師支援美國廠僅1%,人才沒有外流。經濟部強調,台積電在台灣共有5萬多名工程師,到美國支援的人力僅為500人,占整體工程師約1%。

第四,40年供應鏈最健全,台灣無可取代。經濟部說,台灣半導體產業發展逾40年,不只人才最齊全,上下游供應鏈更有最完整的1000家以上廠商,台灣在半導體製造,無論是良率或成本都是最佳,1小時就能除錯並解決問題。

(中央社)

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