欣興下修今年資本支出12% 降至389.49億元
(圖/欣興電子)

IC載板暨印刷電路板(PCB)廠欣興7月中旬追加今年資本支出預算至新台幣442.86億元,但受到科技業景氣低迷影響,欣興公告下修今年資本支出至389.49億元,減少金額約53.37億元,降幅約12%。

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欣興(3037)董事會也通過下調明年資本支出預算至354.2億元,減少約68.67億元;另下調2024年長交期設備預下訂單金額至44.99億元,減少約11.76億元。

欣興發布重大訊息說明,為配合市場環境及客戶需求變動,集團資本預算的執行,將依集團成員變動、供應商供給及商議狀況、客戶需求、市場狀況等情形彈性調整,實際支付金額依執行進度及付款條件決定。

此外,欣興董事會決議通過氫能燃料電池採購專案計畫案,將自2023年起導入氫能燃料電池,預計於2026年前設置完成;計畫總容量最高10MW,預計投入此專案金額約40.41億元,包含設備、安裝及維護保養,具體投資金額將由欣興依據廠區規劃下單。

欣興表示,2023年預計投入3億元導入氫能燃料電池,已列入2023年資本預算中,其餘設備、安裝金額將依未來年度規劃,於各年度資本預算中提出。

欣興同步公告人事異動,原本雙總經理之一的郭政輝將調整職務,改由事業處總經理蘭庭於明年1月1日上任。

原本欣興技術長馬光華擔任資訊長暨資安長職務,明年1月1日起資訊長變更職稱為數位長,由智能工廠處資深副總經理龔吉富上任;資安長由資通訊處協理葉正明接任。

(中央社)

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