美中之間的晶片大戰如火如荼開打，如今美國盟友日本，也決定參戰，宣布加強半導體出口管制。經濟產業大臣西村康稔表示：「將高性能半導體製造設備，新增列為出口管制對象。」
含清潔、沉積、和光刻在內，一共23項半導體製造的相關設備，今後如果要從日本出口至中國和俄羅斯等160多國，每次都必須申請許可。日本經濟產業大臣、西村康稔在記者會中表示，相關措施並非針對中國，而是要避免技術流向軍事用途。因此含台灣、美國和南韓在內，出口管制較為嚴格的42國，將不受到這波禁令影響。
經濟產業大臣西村康稔強調：「為了防止轉做軍事用途，希望藉由此次措施盡到技術持有國對國際社會該有的責任。」
事實上，美國在早去年（2022年）10月就已經在晶片領域敲下重槌，限制半導體設備技術出口中國，隨後還積極拉攏日本和荷蘭，加入對中國的晶片包圍網。除了日本之外，荷蘭政府日前已表示將在夏季前擴大出口限制範圍。
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